방열판 하우징

전자 부품은 연속 작동 중에 상당한 열을 발생시킵니다. 우리는 2011년부터 열 관리 부품을 제조해 왔으며 Sany Heavy Industry에 제어 캐비닛 하우징을 공급해 왔습니다. 제어 및 전자 시스템은 높은 열 부하에서 작동하므로 안정적인 열 방출 솔루션이 필요합니다.

이 방열판 하우징은 산업용 제어 모듈, 전력 구동 시스템, 통신 장비 및 고정밀 전자 어셈블리에 사용됩니다-. 민감한 구성 요소에서 열을 효율적으로 전달하는 동시에 먼지와 기계적 진동으로부터 보호하도록 설계되었습니다.

재료에는 높은 열 전도성과 구조적 안정성을 위해 선택된 6063 및 6061 알루미늄 합금, 다이{2}}주조 알루미늄, 구리 합금이 포함됩니다.

평탄도는 적절한 열 접촉 및 조립 정밀도를 보장하기 위해 100mm당 0.02mm 이하로 제어됩니다.

전자부품의 정확한 장착을 위해 홀 위치 공차를 0.03mm 이하로 유지합니다.

열전도율 범위는 180~220W/(m·K)로 효율적인 열 전달과 안정적인 열 성능을 보장합니다.

보호 등급은 IP54부터 IP65까지이며 먼지 유입 및 물 튀김에 대한 저항력을 제공합니다.

작동 온도 범위는 -40도 ~ 120도이며 저온 환경과 고열 전자 작동 모두에 적합합니다.-

표면 거칠기는 Ra 0.8~3.2μm 이하로 제어되어 열 전달 및 표면 처리 성능을 최적화합니다.

표면 마감에는 양극 처리, 샌드블라스팅, 분체 코팅 및 부동태 처리가 포함되어 내식성과 내구성을 향상시킵니다.

우리는 하우징을 제조할 뿐만 아니라{0}}전자 시스템을 위한 완벽한 열 보호 솔루션을 제공합니다.

이 방열판 하우징은 산업용 컴퓨터 인클로저, 드라이버 하우징, 전원 모듈 케이스 및 통신 장비 냉각 구조에 널리 사용됩니다.

이는 제어 모듈, 전원 드라이브, 통신 장치 및 안정적인 장기 작동이 필요한 기타 열에 민감한 전자 시스템에 적합합니다.-

2011년부터 10년이 넘는 제조 경험을 바탕으로 우리는 까다로운 환경에서 안정성과 성능을 보장하는{1}}고효율 열 관리 하우징을 제공하는 데 중점을 두고 있습니다.

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